글로벌 소재/부품/장비 산업 기술 개발 동향

(소재산업) 시장규모 `18년 10.3조불 → `25년 12.9조불로 성장 전망

ㅇ (주요품목) 미래수송 경량소재, 친환경소재(Recycling), 고효율 에너지소재 등

   * 성장률 전망(%, 연평균) : (섬유) 4.1, (1차금속) 2.8, (화학) 3.6, (비금속) 5.8

 

ㅇ (기술동향) Al‧Ti‧Mg 등 경량금속, 탄소섬유 복합재(CFRP), 전고체 등 2차전지 소재*, 차세대 디스플레이 소재 등 기술개발 가속

   * 전기차용 이차전지 수요: ‘18년 100GWh → ’25년 1,257 GWh (SNE Report)

 

ㅇ (기업동향) 도레이‧머크 등 글로벌 기업의 신소재 투자 본격화

 

경량 신소재

ㆍ(도레이, 日) 탄소섬유, 2차전지 분리막 등 ‘17년부터 3년간 1조1천억엔 투자

ㆍ(토요타, 日) 전고체배터리 등 신소재 개발에 1조5천억엔 투자

ㆍ(노벨리스, 印) 자동차용 알루미늄 판재 2배 증산을 위해 1억8천만불 中 투자

 

화학 신소재

ㆍ(머크, 獨) OLED소재 5배 증산, ‘19년 바이오 소재 R&D 7천만불 美 투자

ㆍ(다우듀폰, 美) 반도체‧디스플레이 공정용 소재 ‘23년까지 2만2천m2 韓 공장증설 투자

 

 

(부품산업) 시장규모 `18년 12.6조불 → `25년 15.5조불로 성장 전망

ㅇ (주요품목) 전기차 등 스마트 모빌리티 부품, 전자, 정밀기계 부품 등 성장

 

* 성장률 전망(%, 연평균) : (수송기계부품) 1.1, (정밀기계부품) 3.3, (전자부품) 1.6

ㅇ (기술동향) 전기차ㆍ자율차 상용화에 따른 모터, 인버터 기술, 인공지능 구현을 위한 AI 반도체*, 라이다 센서 등 융복합 혁신 경쟁

 

* 스마트기기, 자율차 등 지능형 서비스를 위한 AI 반도체 시장 급성장 예상(‘21년 300억불)

ㅇ (기업동향) 센서, 시스템반도체, 지능형 기계부품 등 개발 경쟁

 

미래차 부품

ㆍ(보쉬, 獨) 모터를 이용 구동방식 효율화(eAxle) 등에 연 5억 유로 투자(`15년~)

ㆍ(인텔, 美) 서비스형 모빌리티(MaaS) 솔루션 기업인 무빗을 ‘20년 9억달러에 인수

 

전자 부품

ㆍ(IBM, 美) ‘08～’16년 간 1억불을 투자해 인공지능 반도체 칩 ‘트루노스’ 개발

ㆍ(소니, 日) 사람의 눈을 능가하는 이미지 센서 등 지능형부품에 6천억엔 투자(`18~)

 

 

(장비산업) 시장규모 `18년 3.3조불 → `25년 4.5조불로 성장 전망

ㅇ (주요품목) 제조로봇 등 스마트 공정장비, 고사양 정밀장비 시장 확대

* 성장률 전망(%, 연평균) : (정밀가공) 3.2, (산업공정) 4.4, (제조로봇자동화) 4.9

 

ㅇ (기술동향) ICT가 접목된 협동로봇 및 스마트제조시스템, 차세대 반도체‧디스플레이 공정장비 등 개발 경쟁

 

* 3D 프린팅, 스마트제조 관리 솔루션 등 스마트제조 시장 경쟁 격화(‘25년 약 430조원 전망)

ㅇ (기업동향) 화낙, ASML 등 전통 장비 강자를 중심으로 기술혁신 지속

 

지능형 장비

ㆍ(화낙, 日) 스마트공장 플랫폼 출시 ⇨ 연 글로벌 누적 60만대 로봇 설치(‘19년)

ㆍ(소프트뱅크, 日) 물류로봇 업체인 ‘버크셔 그레이’를 2.6억불에 인수(‘20년)

ㆍ(Trumpf, (獨)) AMPHOS(獨, ‘18년) 인수를 통해 레이저 소스 역량 강화

공정 장비

ㆍ(ASML, 蘭) EUV 차세대 노광장비 개발에 ‘12～’17년 54억 유로(약 7조원) 투자

ㆍ(AMAT, 美) 차세대 반도체 패키징 싱가폴 연구센터 설립(1,500억원 투자)